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選擇性波峰焊焊與普通波峰焊的區別

來源:CLTPHP     時間:2020/04/14

波峰焊

使用波峰焊機的簡化過程:

首先,將一層焊劑噴涂到目標板的底面。助焊劑的目的是清潔和準備用于焊接的元器件和PCB。

為防止熱沖擊,請在焊接前將板緩慢預熱。

然后,PCB通過熔化的焊料波來焊接板。


選擇性焊錫

     選擇性波峰焊的焊接效率的確沒有普通波峰焊高,因為選擇焊主要針對高精密PCB板,普通波峰焊焊接不了的。


盡管波峰焊不適合當今許多電路板所需的極細間距,但對于許多具有常規通孔元器件和一些較大的表面安裝元器件的項目,波峰焊仍然是理想的焊接方法。過去,波峰焊是該行業中使用的主要方法,這是因為該時間段內的PCB較大,并且大多數元器件是分布在PCB上的通孔元器件。

 

另一方面,選擇性焊接允許在密度更高的板上焊接更精細的元器件。由于電路板的每個區域都是單獨焊接的,因此可以更精細地控制焊接,以允許調整各種參數,例如元器件高度和不同的熱曲線。但是,必須為要焊接的每個不同電路板創建一個唯一的程序。

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深圳小銘PCBA加工:在某些情況下,項目需要多種焊接技術的組合。例如,較大的通孔元器件可以通過波峰焊進行焊接,然后細間距元器件可以通過選擇性焊接進行焊接。


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