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PCBA加工，自動化生產(chǎn)要求淺析
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一.PCB尺寸背景說明
PCB的尺寸受限于生產(chǎn)線設備的能力，因此，在產(chǎn)品系統(tǒng)方案設計時應考慮合適的PCB尺寸。在下文中，靖邦將會針對這一系列PCBA加工問題對此做出解釋說明。
(1) SMT設備可貼裝的最大PCB尺寸源于PCB板料的標準尺寸，大多數(shù)為20" x 24"，即508mm x 610mm(導軌寬度)。
(2)推薦尺寸是SMT生產(chǎn)線各設備比較匹配的尺寸，有利于發(fā)揮各設備的生產(chǎn)效率，消除設備瓶頸。
(3)對于小尺寸的PCB應該設計成拼版，以提高整條生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。
【PCB尺寸設計要求】
(1)一般情況下，PCB的最大尺寸應限制在460mm x 610mm范圍內(nèi)。
(2)推薦尺寸范圍為(200~250 ) mm x ( 250~350 ) mm，長寬比應<2,
(3)對于尺寸<125mm x 125mm的PCB，應拼版為合適的尺寸。
二.PCB外形背景說明
SMT生產(chǎn)設備是用導軌傳送PCB的，不能傳送不規(guī)則外形的PCB，特別是角部有缺口的PCB。
【PCB外形設計要求】
(1) PCB外形應為規(guī)則的方形且四角倒圓。
(2)為保證傳送過程中的平穩(wěn)性，對不規(guī)則形狀的PCB應考慮用拼版的方式將其轉換為規(guī)范的方形，特別是角部缺口最好要補齊，以免波峰焊接夾爪傳送過程中卡板。
(3)純SMT板，允許有缺口，但缺口尺寸應小于所在邊長度的三分之，對于超過此要求的，應將設計工藝邊補齊。
(4)金手指的倒邊設計要求除了插人邊按圖示要求設計倒角外，插板兩側邊也應該設計((1~1.5) x 45度的倒角，以利于插人。
三.傳送邊背景說明
傳送邊的尺寸取決于設備的傳送導軌要求，印刷機、貼片機和再流焊接爐，一般要求傳送邊在3.5mm以上。
【傳送邊設計要求】
(1)為減少焊接時PCB的變形，對非拼版PCB，一般將其長邊方向作為傳送方向;對于拼版也應將其長邊方向作為傳送方向。
(2)一般將PCB或拼版?zhèn)魉头较虻膬蓷l邊作為傳送邊，見圖8-8，傳送邊的最小寬度為5.0mm，傳送邊正反面內(nèi).不能有任何元器件或焊點。
(3)非傳送邊，SMT設備方面沒有限制，最好預留2.5mm的元件禁布區(qū)。
四.定位孔背景說明
拼版加工、組裝、測試等很多工序需要PCB準確定位，因此，一般都要求設計定位孔。
【定位孔設計要求】
(1)每塊PCB，至少應設計兩個定位孔，一個設計為圓形，另一個設計為長槽形，前者用于定位，后者用于導向。
①定位孔徑?jīng)]有特別要求，根據(jù)自己工廠的規(guī)范設計即可，推薦直徑為2.4mm、3.0mm。
②定位孔應為非金屬化孔。如果PCB為沖裁PCB，則定位孔應設計孔盤，以加強剛度。
③導向孔長一般取直徑的2倍即可。
④定位孔中心應離傳送邊5.0mm以上，兩個定位孔盡可能離的遠些，建議布局在PCB的對角處。
(2)對于混裝PCB(安裝有插件的PCBA)，定位孔的位置最好正反一致，這樣，工裝的設計可以做到正反面公用，如裝螺釘?shù)淄幸部捎糜诓寮耐斜P。
PCB的尺寸受限于生產(chǎn)線設備的能力，因此，在產(chǎn)品系統(tǒng)方案設計時應考慮合適的PCB尺寸。在下文中，靖邦將會針對這一系列PCBA加工問題對此做出解釋說明。
(1) SMT設備可貼裝的最大PCB尺寸源于PCB板料的標準尺寸，大多數(shù)為20" x 24"，即508mm x 610mm(導軌寬度)。
(2)推薦尺寸是SMT生產(chǎn)線各設備比較匹配的尺寸，有利于發(fā)揮各設備的生產(chǎn)效率，消除設備瓶頸。
(3)對于小尺寸的PCB應該設計成拼版，以提高整條生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。
【PCB尺寸設計要求】
(1)一般情況下，PCB的最大尺寸應限制在460mm x 610mm范圍內(nèi)。
(2)推薦尺寸范圍為(200~250 ) mm x ( 250~350 ) mm，長寬比應<2,
(3)對于尺寸<125mm x 125mm的PCB，應拼版為合適的尺寸。
二.PCB外形背景說明
SMT生產(chǎn)設備是用導軌傳送PCB的，不能傳送不規(guī)則外形的PCB，特別是角部有缺口的PCB。
【PCB外形設計要求】
(1) PCB外形應為規(guī)則的方形且四角倒圓。
(2)為保證傳送過程中的平穩(wěn)性，對不規(guī)則形狀的PCB應考慮用拼版的方式將其轉換為規(guī)范的方形，特別是角部缺口最好要補齊，以免波峰焊接夾爪傳送過程中卡板。
(3)純SMT板，允許有缺口，但缺口尺寸應小于所在邊長度的三分之，對于超過此要求的，應將設計工藝邊補齊。
(4)金手指的倒邊設計要求除了插人邊按圖示要求設計倒角外，插板兩側邊也應該設計((1~1.5) x 45度的倒角，以利于插人。
三.傳送邊背景說明
傳送邊的尺寸取決于設備的傳送導軌要求，印刷機、貼片機和再流焊接爐，一般要求傳送邊在3.5mm以上。
【傳送邊設計要求】
(1)為減少焊接時PCB的變形，對非拼版PCB，一般將其長邊方向作為傳送方向;對于拼版也應將其長邊方向作為傳送方向。
(2)一般將PCB或拼版?zhèn)魉头较虻膬蓷l邊作為傳送邊，見圖8-8，傳送邊的最小寬度為5.0mm，傳送邊正反面內(nèi).不能有任何元器件或焊點。
(3)非傳送邊，SMT設備方面沒有限制，最好預留2.5mm的元件禁布區(qū)。
四.定位孔背景說明
拼版加工、組裝、測試等很多工序需要PCB準確定位，因此，一般都要求設計定位孔。
【定位孔設計要求】
(1)每塊PCB，至少應設計兩個定位孔，一個設計為圓形，另一個設計為長槽形，前者用于定位，后者用于導向。
①定位孔徑?jīng)]有特別要求，根據(jù)自己工廠的規(guī)范設計即可，推薦直徑為2.4mm、3.0mm。
②定位孔應為非金屬化孔。如果PCB為沖裁PCB，則定位孔應設計孔盤，以加強剛度。
③導向孔長一般取直徑的2倍即可。
④定位孔中心應離傳送邊5.0mm以上，兩個定位孔盡可能離的遠些，建議布局在PCB的對角處。
(2)對于混裝PCB(安裝有插件的PCBA)，定位孔的位置最好正反一致，這樣，工裝的設計可以做到正反面公用，如裝螺釘?shù)淄幸部捎糜诓寮耐斜P。
