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問(wèn)題 

由于PoP與BGA對(duì)焊接溫度的要求不同,焊接時(shí)不是出現(xiàn)BGA虛焊就是 PoP過(guò)度塌落。

措施

采用托架,將PoP下面的PCB 遮住,降低焊接溫度。

說(shuō)明

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