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在焊盤和過孔周圍捕獲焊膏

在鋼網(wǎng)模板印刷過程中，電路板由于孔徑堵塞，模板不對齊，焊膏流變性變化以及其他問題而定期打印錯誤。 模板印刷錯誤被定義為 

1. A面錯誤打印：初始打印不與先前放置的組件對齊

2. B面印刷錯誤：A面印刷成功，組件放置并焊接。 隨后的印刷B側的過程導致焊膏不對準，導致B側誤印

公司通常通過用手擦拭電路卡錯誤印刷的一面和/或清除鋼網(wǎng)清洗機中的印刷錯誤來解決印刷錯誤。 不推薦用手擦拭印刷電路板的錯誤打印面的方法，因為焊膏可能會被阻擋在阻焊層定義的通道和通孔過孔中 - 這可以在上圖中看到。 

最好的方法是使用提供可編程清洗，沖洗和干燥步驟的自動清潔工藝來清潔錯誤印刷的電路板。 生產(chǎn)清潔系統(tǒng)可以去除濕焊膏和回流助焊劑殘留物，同時滿足質量和產(chǎn)量目標。 為了捕獲潮濕的焊膏，創(chuàng)新的收集和過濾系統(tǒng)安全地捕獲和容納焊球噴涂到生產(chǎn)組件上。 此外，安全殼和過濾系統(tǒng)可防止原始焊膏進入沖洗水流。 

深圳市銘華航電深圳SMT貼片加工:印刷電路板應該在錯誤印刷后盡快清潔以達到最佳效果。 

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